2.0W Θερμική Μόνωση Σιλικόνης Μαλακό Pad για Ψύκτρα GPU Ειδικό Βάρος 2.7g/cc Γκρι Θερμικό Ψύξη Laptop Thermal Gap Pad

2.0W Θερμική Μόνωση Σιλικόνης Μαλακό Μαξιλαράκι Θερμικό Ψύξης Laptop Thermal Gap Pad Για Heat-Sink GPU

Εταιρικό Προφίλ

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. είναι αφοσιωμένη στην ανάπτυξη σύνθετων θερμικών λύσεων και στην κατασκευή ανώτερων υλικών θερμικής διασύνδεσης για την ανταγωνιστική αγορά. Η τεράστια εμπειρία μας μας επιτρέπει να βοηθούμε τους πελάτες μας καλύτερα στον τομέα της θερμικής μηχανικής. Εξυπηρετούμε τους πελάτες με προσαρμοσμένα προϊόντα, πλήρεις σειρές προϊόντων και ευέλικτη παραγωγή, γεγονός που μας καθιστά τον καλύτερο και αξιόπιστο συνεργάτη σας. Ας κάνουμε το σχέδιό σας πιο τέλειο!

Πιστοποιήσεις:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Εισαγωγή προϊόντος

Τα υλικά θερμικής διασύνδεσης TIF500-20-11U εφαρμόζονται για να γεμίσουν τα κενά αέρα μεταξύ των θερμαντικών στοιχείων και των πτερυγίων απαγωγής θερμότητας ή της μεταλλικής βάσης. Η ευελιξία και η ελαστικότητά τους τα καθιστούν κατάλληλα για την επικάλυψη πολύ ανώμαλων επιφανειών. Η θερμότητα μπορεί να μεταδοθεί στο μεταλλικό περίβλημα ή την πλάκα απαγωγής από τα θερμαντικά στοιχεία ή ακόμη και ολόκληρο το PCB, γεγονός που ενισχύει αποτελεσματικά την απόδοση και τη διάρκεια ζωής των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που παράγουν θερμότητα.

Χαρακτηριστικά
> Καλή θερμική αγωγιμότητα: 2.0W/mK
> Δυνατότητα μορφοποίησης για σύνθετα μέρη
> Μαλακό και συμπιεστό για εφαρμογές χαμηλής καταπόνησης
> Φυσικά κολλώδες που δεν χρειάζεται περαιτέρω επίστρωση κόλλας
> Διατίθεται σε διάφορα πάχη

Εφαρμογές
> Ψύξη εξαρτημάτων στο πλαίσιο του πλαισίου
> Ψύξη CD-Rom, DVD-Rom
> Προσαρμογείς ισχύος SAD-DC
> CPU
> Μονάδες μνήμης
> Συσκευές μαζικής αποθήκευσης
> Συσκευές μαζικής αποθήκευσης
> Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων
> Set top boxes
> Ηχητικά και οπτικά εξαρτήματα
> Υποδομή πληροφορικής
> Πλοήγηση GPS και άλλες φορητές συσκευές