Electronic Industry 2.3 G/CC Silicon Thermal Pad 0.02-0.2mmT for AI Server

Ηλεκτρονική Βιομηχανία 2.3 G/CC Θερμική Επένδυση Πυριτίου 0.02-0.2mmT Για Διακομιστή AI

Εταιρικό Προφίλ

Η Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. είναι αφοσιωμένη στην ανάπτυξη σύνθετων θερμικών λύσεων και στην κατασκευή ανώτερων υλικών θερμικής διασύνδεσης για την ανταγωνιστική αγορά. Η τεράστια εμπειρία μας μας επιτρέπει να βοηθούμε τους πελάτες μας καλύτερα στον τομέα της θερμικής μηχανικής. Εξυπηρετούμε τους πελάτες με προσαρμοσμένα προϊόντα, πλήρεις σειρές προϊόντων και ευέλικτη παραγωγή, γεγονός που μας καθιστά τον καλύτερο και αξιόπιστο συνεργάτη σας. Ας κάνουμε το σχέδιό σας πιο τέλειο!

Η σειρά TIF180-02F δεν έχει σχεδιαστεί μόνο για να εκμεταλλεύεται τη μεταφορά θερμότητας του κενού, να γεμίζει κενά, να ολοκληρώνει τη μεταφορά θερμότητας μεταξύ θερμαντικών και ψυκτικών εξαρτημάτων, αλλά και να παίζει ρόλο μόνωσης, απόσβεσης, στεγανοποίησης και ούτω καθεξής, για να καλύψει την σμίκρυνση του εξοπλισμού και τις εξαιρετικά λεπτές απαιτήσεις σχεδιασμού, που είναι μια υψηλής τεχνολογίας και χρήσης, και το πάχος της ευρείας γκάμας εφαρμογών, είναι επίσης ένα εξαιρετικό υλικό πλήρωσης θερμικής αγωγιμότητας.

 
Χαρακτηριστικά
 

> Συμμορφώνεται με RoHS 1.5W/mK
> Αναγνωρισμένο από UL
> Ενισχυμένο με υαλοβάμβακα για αντοχή σε διάτρηση, διάτμηση και σχίσιμο
> Εύκολη κατασκευή απελευθέρωσης
> Ηλεκτρική μόνωση
> Υψηλή ανθεκτικότητα

Εφαρμογές

> Μονάδες ελέγχου κινητήρα αυτοκινήτων
> Εξοπλισμός τηλεπικοινωνιών
> Φορητά ηλεκτρονικά
> Αυτοματοποιημένος εξοπλισμός δοκιμών ημιαγωγών (ATE)
> CPU
> Κάρτα οθόνης
> μητρική πλακέτα/μητρική πλακέτα
> Φορητός υπολογιστής