Πράσινο Έγχρωμο Ηλεκτρονικό θερμικό κενό πλήρωσης Gpu IC Chip Thermal Conductive Pad για υπηρεσία AI που διαχέει θερμότητα

Το θερμικό πληρωτικό διάκενου της σειράς TIF®160-07S έχει σχεδιαστεί για αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας σε ηλεκτρονικές εφαρμογές, γεμίζοντας τα κενά μεταξύ των εξαρτημάτων θέρμανσης και ψύξης ενώ παρέχει λειτουργίες μόνωσης, απόσβεσης και σφράγισης. Αυτό το υλικό υποστηρίζει απαιτήσεις μικρογραφίας εξοπλισμού και εξαιρετικά λεπτού σχεδιασμού.

• Καλή θερμική αγωγιμότητα:1,5 W/mK
• Διατίθεται σε διάφορες επιλογές πάχους
• Αναγνωρισμένη πιστοποίηση UL
• Διατίθεται μεγάλη γκάμα σκληροτήτων
• Η επιφάνεια υψηλής πρόσφυσης μειώνει την αντίσταση επαφής
• Ηλεκτρομονωτικές ιδιότητες
• Συμβατό με RoHS
• Φυσικά κολλώδης επιφάνεια που δεν απαιτεί πρόσθετη κολλητική επίστρωση

• Τηλεόραση LED / συστήματα φωτισμού LED
• Λύσεις ψύξης CD-ROM, DVD-ROM
• Αυτοματοποιημένος εξοπλισμός δοκιμής ημιαγωγών (ATE)
• Θερμική διαχείριση CPU
• Μονάδες μνήμης
• Κάρτες γραφικών
• Υλικό τηλεπικοινωνιών
• Μητρικές και μητρικές πλακέτες
• Στοιχεία υποδομής πληροφορικής
• Πλοήγηση GPS και φορητές συσκευές

Τυπικό πάχος: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) με αυξήσεις 0,010" (0,25 mm)

Τυπικό μέγεθος: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Ύφασμα ενίσχυσης: FG (Fiberglass)

Επιλογές επίστρωσης: NS1 (Μη συγκολλητική επεξεργασία), DC1 (σκλήρυνση μονής όψης)

Επιλογές κόλλας: A1/A2 (κόλλα μονής/διπλής όψης)

Η σειρά TIF® διατίθεται σε προσαρμοσμένα σχήματα και διάφορες μορφές. Για άλλα πάχη ή περισσότερες πληροφορίες, επικοινωνήστε μαζί μας.

Η Ziitek διατηρεί μια ανεξάρτητη ομάδα Έρευνας και Ανάπτυξης με μεγάλη εμπειρία στα θερμικά αγώγιμα υλικά. Οι άρτια εξοπλισμένες εγκαταστάσεις δοκιμών μας επιτρέπουν να διεξάγουμε ολοκληρωμένες δοκιμές με δείγματα πελατών, διασφαλίζοντας ότι εντοπίζουμε την καταλληλότερη θερμική λύση για κάθε εφαρμογή.