logo
Αρχική Σελίδα Προϊόνταθερμικό μαξιλάρι σιλικόνης

Θερμικό αγωγό Pad Θερμική μόνωση Pad Σιλικόνη Pad Θερμικό Gap Pad Για CPU / LED / PCB Σιλικόνη Thermal Pad GPU SSD Θερμικό Pad

Θερμικό αγωγό Pad Θερμική μόνωση Pad Σιλικόνη Pad Θερμικό Gap Pad Για CPU / LED / PCB Σιλικόνη Thermal Pad GPU SSD Θερμικό Pad

Λεπτομέρειες:
Place of Origin: China
Μάρκα: Ziitek
Πιστοποίηση: UL & RoHS
Model Number: TIF540BS
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Τιμή: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Επικοινωνία
Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος
Προϊόν ame: Θερμικό αγωγό Pad Θερμική μόνωση Pad Σιλικόνη Pad Θερμικό Gap Pad Για CPU / LED / PCB Σιλικόνη Therm Πάχος: 1,0 mmT
Ειδικό Βάρος: 3,0 g/cc Διηλεκτρική τάση διακοπής: >5500 VAC
Θερμική αγωγιμότητα: 2,6W/m-K Χρώμα: μπλε
Λέξεις-κλειδιά: Θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι Εφαρμογή: CPU/LED/PCB/GPU/SSD
Επισημαίνω:

Θερμική μονωτική σιλικονούχα επίστρωση PCB

,

Θερμική μονωτική σιλικονούχα επίστρωση LED

,

Θερμική μονωτική σιλικονούχα επίστρωση CPU

Θερμικό Αγωγό Πάτακι Θερμικής Μόνωσης Πάτακι Σιλικονης Πάτακι Θερμικού Κενοú για CPU/LED/PCB Πάτακι Θερμικής Σιλικονης Πάτακι Θερμικού Κενοú για GPU/SSD

 

Εταιρικό Προφίλ

 

Εταιρεία Ziitek είναι κατασκευαστής υλικών γέμισμα θερμικού κενοú, υλικών διεπαφής χαμηλού σημείου τώξεως, θερμικών μονωτικών, θερμικών ταινιών, ηλεκτρικών & θερμικών πατακιών διεπαφής και θερμικής πάστας, Θερμικών Πλαστικών, Καουτσούκ Σιλικονης, Αφρών Σιλικονης, Υλικών Αλλαγής Φάσης, με καλά εξοπλισμένο εξοπλισμό δοκιμών και ισχυρή τεχνική δυνάμη.

 

Πιστοποιητικά:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL


Η σειρά TIF®Σειρά 540BS είναι ένα πατάκι θερμικού κενοú με βάση τη σιλικονη. Η μη ενισχυμένη κατασκευή του επιτρέπει επιπλέον συμμορφωτικότητα. Αυτό το προϊόν έχει χαμηλή σκληρότητα, είναι προσαρμόσιμο και ηλεκτρικά μονωτικό. Το χαρακτηριστικό χαμηλού μέτρου του προϊόντος προσφέρει βέλτιστη θερμική απόδοση με ευκολία χειρισμού.


Χαρακτηριστικά


> Καλή θερμική αγωγιμότητα: 2.6W/mK
> Δυνατότητα διαμόρφωσης για περίπλοκα εξαρτήματα
> Μαλακό και συμπιεστό για εφαρμογές χαμηλής πίεσης
> Φυσικά κολλητικό, χωρίς να χρειάζεται επιπλέον κολλητική επιστρώση
> Διαθέσιμο σε ποικίλα πάχη

 

Εφαρμογές


> CPU
> Καρτά οθόνης
> Μητρική πλακέτα
> Φορητός υπολογιστής
> Τροφοδοτικό
> Λύσεις θερμικής διαχείρισης σωλήνων ψύξης
> Ενότητες μνήμης
> Συσκευές μαζικής αποθήκευσης
> Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων
> Set top boxes
> Εξαρτήματα ήχου και εικόνας
> Υποδομές πληροφορικής

 

Τυπικές Ιδιότητες του TIF®Σειρά 500BS
Ιδιότητα Αξ ία Μέθοδος δοκιμής
Χρώμα Μπλε Οπτική
Κατασκευή & Συνθεση Ελαστομέρ Ελαστομέρ Σιλικονης με Κεραμικά Γεμισματα ******
Πυκνότητα(g/cm³) 3.0 ASTM D792
Εύρος Πάχους(ιντσα/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Σκληρότητα 30 Shore 00 13 Shore 00 ASTM 2240
Συνιστώμενη Θερμοκρασία Λειτουργίας -40 to 200℃ ******
Τάση Διάσπασης(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Διηλεκτρική Σταθερά 5.0 MHz ASTM D150
Αντίσταση Όγκου >1.0X1013 Ohm-μέτρο ASTM D257
Βαθμολογία Φλογός V-0 UL 94 (E331100)
Θερμική αγωγιμότητα 2.6 W/m-K ASTM D5470
2.6 W/m-K ISO22007

 

Προδιαγραφές Προϊόντος
Πάχη Προϊόντος: 0.010"(0.25mm)~ 0.200" (5.00mm) με προσαυξήσεις 0.010"(0.25mm).

Μεγέθη Προϊόντος: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Κωδικοί Εξαρτημάτων:
Ύφασμα Ενισχύσεως: FG (Ίνες Γυαλιού).
Επιλογές Επιστρώσεως: NS1 (Επεξεργασία χωρίς κόλλημα),
DC1 (Σκλήρυνση μόνης πλευράς).
Επιλογές Κολλητικού: A1/A2 (Κολλητικό μόνης/διπλής πλευράς).


Η σειρά TIF® διατίθεται σε προσαρμοσμένα σχήματα και διάφορες μορφές.
Για άλλα πάχη ή περισσότερες πληροφορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας.

 

Λεπτομέρειες Συσκευασίας & Χρόνος Παράδοσης

 

Η συσκευασία του θερμικού πατακιού

1.με φιλμ PET ή αφρό για προστασία

2. χρησιμοποιήστε χαρτόνι για να διαχωρίσετε κάθε στρώση

3. χαρτοκιβώτιο εξαγωγής εσωτερικά και εξωτερικά

4. πληροί τις απαιτήσεις των πελατών - προσαρμοσμένο

 

Χρόνος Παράδοσης :Ποσότητα(Τεμάχια):5000

Εκτιμώμενος Χρόνος(ημέρες): Θα διαπραγματευτεί

Θερμικό αγωγό Pad Θερμική μόνωση Pad Σιλικόνη Pad Θερμικό Gap Pad Για CPU / LED / PCB Σιλικόνη Thermal Pad GPU SSD Θερμικό Pad 0

Συχνές Ερωτήσεις:

 

Ε: Είστε εμπορική εταιρεία ή κατασκευαστής ;

Α: Είμαστε κατασκευαστής στην Κίνα.

 

Ε: Πόσο διαρκεί ο χρόνος παράδοσης́ σας;

Α: Γενικά είναι 3-7 εργάσιμες ημέρες εάν τα εμπορεύματα είναι σε απόθεμα. Ή είναι 7-10 εργάσιμες ημέρες εάν τα εμπορεύματα δεν είναι σε απόθεμα, αναλόγως της ποσότητας.

 

Ε: Παρέχετε δείγματα ; είναι δωρεάν ή επιπλέον κόστος;

Α: Ναι, θα μπορούσαμε να προσφέρουμε δείγματα δωρεάν.

 

Ε: Ποια μέθοδος δοκιμής θερμικής αγωγιμότητας χρησιμοποιήθηκε για να επιτευχθούν οι τιμές που αναφέρονται στα δελτία δεδομένων;

Α: Χρησιμοποιείται ένα εξαρτήμα δοκιμής που πληροί τις προδιαγραφές που περιγράφονται στο ASTM D5470.

 

Ε: Το GAP PAD προσφέρεται με κολλητικό ;

Α: Αυτήν τη στιγμή, η επιφάνεια των περισσότερων θερμικών πατακιών κενοú έχει διπλής πλευράς φυσική εγγενή κολλητικότητα, η επιφάνεια που δεν κολλάει μπορεί επίσης να επεξεργαστεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη.

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: +86 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα