Thermal Conductive Pad 1,5W/mK Silicone Thermal Interface Material for Heat Transfer in AI Processors AI Servers

ΔΕΠ^®Σειρά 100-19Uείναι ένα υλικό θερμικής διεπαφής εξαιρετικά μαλακό που έχει σχεδιαστεί ειδικά για την προστασία εξαρτημάτων ακριβείας που είναι εξαιρετικά ευαίσθητα σε μηχανικές πιέσεις.Το προϊόν αυτό συνδυάζει υψηλή θερμική αγωγιμότητα με εξαιρετικά ζελέ-όπως μαλακίαΕίναι κατάλληλο για την αντιμετώπιση προβλημάτων σε συγκροτήματα υψηλής ακρίβειας, όπως μεγάλες ανοχές, άνιση επιφάνεια,και την ευαισθησία των ευαίσθητων εξαρτημάτων σε μηχανικές ζημιές.

• Καλή θερμική αγωγικότητα
• Υπερ-μαλακό και εξαιρετικά συμβατό
• Άλλες συσκευές που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή ή την κατασκευή οχημάτων
• Καλή απόδοση μόνωσης

• Βιομηχανία οικιακών συσκευών
• Μοντέλο ισχύος
• Φορητές συσκευές
• Ηλιακά φωτοβολταϊκά πάνελ
• Φώτα φωτισμού LED
• Δρομολογητές
• Ιατρικές συσκευές
• Προϊόντα ηλεκτρονικού ήχου
• Μη επανδρωμένα αεροσκάφη (UAV)
• Φωτοβολταϊκά συστήματα
• Επικοινωνία σήματος
• Οχήματα νέας ενέργειας
• Τσιπ μητρικής πλακέτας
• Ραδιενεργός
• Επεξεργαστές Τεχνητής Νοημοσύνης Διακομιστές Τεχνητής Νοημοσύνης

Τυπικό πάχος:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) με αυξήσεις 0,010" (0,25 mm)

Τυπικό μέγεθος:16"×16" (406 mm×406 mm)

Κώδικες συστατικών:

Υφάσματα ενισχυμένων υλών: FG (φυτική ίνα)
Επιλογές επικάλυψης: NS1 (Δεν προσκολλητική επεξεργασία), DC1 (Μιαμερή σκληρύνωση)
Επιλογές αυτοκόλλησης: A1/A2 (μονομερή/διπλόμετρα αυτοκόλληση)

Το ΔΕΠ^®Για άλλα πάχους ή περισσότερες πληροφορίες, επικοινωνήστε μαζί μας.

• Το μήνυμά μας αξίας είναι "Κάντε το σωστά την πρώτη φορά, πλήρης έλεγχος ποιότητας"
• Η βασική μας ικανότητα είναι τα θερμοοδηγικά υλικά διεπαφής.
• Προϊόντα ανταγωνιστικού πλεονεκτήματος
• Συμφωνία εμπιστευτικότητας και σύμβαση επιχειρηματικού απορρήτου
• Προσφορά δωρεάν δείγματος
• Σύμβαση διασφάλισης ποιότητας