| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
| Μάρκα: | Ziitek |
| Πιστοποίηση: | UL & RoHS |
| Αριθμό μοντέλου: | TIF100-50-01S |
| Έγγραφο: | TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1000 τεμ |
|---|---|
| Τιμή: | 0.1-10 USD/PCS |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | Κουτιά 24*13*12cm |
| Χρόνος παράδοσης: | 3-7 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | T/T |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 1000000 pcs/μήνα |
| Όνομα προϊόντων: | Thermal Gap Filler Pad σιλικόνης που παρέχει θερμική αγωγιμότητα 3,0 W/mK για 5G, αεροδιαστημική και | Χρώμα: | Μαύρος |
|---|---|---|---|
| Εφαρμογή: | 5G, Αεροδιαστημική και AI | Θερμική αγωγιμότητα: | 5.0W/mk |
| Σκληρότητα (Χερσαία 00): | 65/45 | Βαθμολογία φλόγας: | UL 94 V-0 |
| Πυκνότητα: | 3.2g/cm ³ | Εύρος πάχους: | 0,010~0,20 ίντσες (0,25mm~5,0mm) |
| Δείγμα: | Δωρεάν δείγμα | Λέξεις-κλειδιά: | Θερμικό χάσμα |
| Επισημαίνω: | silicone thermal pad 3.0W/mK,thermal gap filler for 5G,thermal conductivity pad aerospace |
||
Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai
Τηλ.:: +86 18153789196