Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα 4,0 W/mK για αποτελεσματική διάχυση της θερμότητας.
UL recognized and compliant with safety standards.
Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
Two-part formulation ensures easy storage and handling.
Υψηλή ανθεκτικότητα για απόδοση μεγάλης διάρκειας.
Βελτιστοποιημένα χαρακτηριστικά αραίωσης με κούρεμα για εύκολη διάθεση.
Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
Available in custom packaging for automated dispensing applications.
Ερωτήσεις:
What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
Η TIF050AB-11S συμμορφώνεται με τα πρότυπα ασφάλειας;
Ναι, το TIF050AB-11S είναι αναγνωρισμένο από το UL και συμμορφώνεται με τα σχετικά πρότυπα ασφάλειας, καθιστώντας το μια αξιόπιστη επιλογή για τις εφαρμογές σας.
Πώς μπορώ να ζητήσω εξατομικευμένα δείγματα του TIF050AB-11S;
Μπορείτε να ζητήσετε προσαρμοσμένα δείγματα αφήνοντας ένα μήνυμα στην ιστοσελίδα μας, στέλνοντας ένα email ή επικοινωνώντας μαζί μας απευθείας. Θα απαντήσουμε άμεσα στο αίτημά σας.