Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
Καλή θερμική αγωγιμότητα με 2.6 W/mK για αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
Η εξαιρετική θερμική απόδοση βελτιώνει τη διάρκεια ζωής των εξαρτημάτων.
Φωτιά 94 V0 για ασφάλεια σε περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.
Ερωτήσεις:
Ποια είναι η θερμική αγωγιμότητα του θερμικού μαξιλαριού της σειράς TIF500;
Η θερμική θήκη της σειράς TIF500 έχει θερμική αγωγιμότητα 2,6 W/mK, εξασφαλίζοντας αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας.
Can the thermal pad be customized with adhesive?
Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?
Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
Είναι διαθέσιμη η ενίσχυση από υαλονήματα για τη σειρά TIF500;
Ναι, μπορεί να προστεθεί ενίσχυση από ίνες γυαλιού στα φύλλα της σειράς TIF500 για μεγαλύτερη αντοχή.