Name: Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Θερμικό επίθεμα TIF100-60-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Αρχική Σελίδα Προϊόντα Θερμικό μαξιλάρι ΚΜΕ

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices

Λεπτομέρειες:

Τόπος καταγωγής:	Κίνα
Μάρκα:	Ziitek
Πιστοποίηση:	UL and RoHs
Αριθμό μοντέλου:	Θερμικό επίθεμα TIF100-60-11U
Έγγραφο:	TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf

Πληρωμής & Αποστολής Όροι:

Ποσότητα παραγγελίας min:	1000 τεμ
Τιμή:	0.1-10 USD/PCS
Συσκευασία λεπτομέρειες:	Κουτί 241312cm
Χρόνος παράδοσης:	3-8 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής:	T/T
Δυνατότητα προσφοράς:	100000 τμχ/μήνα

Επικοινωνία

Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος

Όνομα προϊόντων:	Thermal Gap Filler 6.0W/mK Θερμικό επίθεμα σιλικόνης σχεδιασμένο για μεταφορά θερμότητας και μειωμέν	Αριθμό μοντέλου:	TIF100-60-11U
λέξη-κλειδί:	Θερμικό επίθεμα σιλικόνης	Η διηλεκτρική σταθερά@1MHz:	7.0
Τάση βλάβης (V/mm):	≥5500	Χρώμα:	Σκούρο γκρι
Θερμική αγωγιμότητα:	6.0W/mK	Εφαρμογή:	Για μεταφορά θερμότητας και μειωμένη θερμική αντίσταση σε ηλεκτρονικές συσκευές
δείγμα:	δωρεάν

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices

Company Profile

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

Products ddescription

Ziitek TIF^®100-60-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness, achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.

Features:

> Good thermal conductive: 6.0W/mK

> Thickness: 0.010~0.200 (0.25mm~5.0mmT)

> Colour: gray

> Easy release construction
> Electrically isolating
> High durability

> Super soft and highly compliant

Applications:

> Automotive engine control units

> Telecommunication hardware

> Handheld portable electronics

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices

Key attributes

Typical Properties of TIF^®100-60-11U Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.4		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	6.0 W/m-K		ASTM D5470
	6.0 W/m-K		ISO22007

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mmX406 mm).

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information,please contact us.

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices 0

Our services

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.

Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us

4. We will reply you as soon as possible with Email or online

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

ετικέτα:

θερμικό μαξιλάρι gpu lap-top,

δροσίζοντας μαξιλάρι ΚΜΕ,

θερμικό μαξιλάρι σημειωματάριων

Στοιχεία επικοινωνίας

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: +86 18153789196

Άλλα προϊόντα

3.0 W/Mk Cpu Pad Rohs Compliant για φορητό ηλεκτρονικό υλικό

Όνομα προϊόντων: CPU Thermal Pad Silicone Thermal Interface Material 5.0W/mK RoHS Compliant for Cooling of Portable E

Αριθμό μοντέλου: ΤΙΦ100-50-11S

λέξη-κλειδί: Θερμικό Pad CPU

Η διηλεκτρική σταθερά@1MHz: 7.0

Θερμικό επίθεμα CPU μεταφοράς θερμότητας με θερμικό αγώγιμο επίθεμα 3,2 W/MK κατάλληλο για φορητά ηλεκτρονικά και βιομηχανικό εξοπλισμό

Όνομα προϊόντων: Θερμικό επίθεμα CPU μεταφοράς θερμότητας με θερμικό αγώγιμο επίθεμα 3,0 W MK κατάλληλο για φορητά ηλ

Αριθμός ανταλλακτικού: TIF100-32-05S

Σκληρότητα: 65/45 Shore 00

Θερμική αγωγιμότητα: 3.2W/mK

Θερμικά αγωγό CPU Θερμικό Pad με υλικό Gap Pad 5,0W/MK κατάλληλο για φορητό ηλεκτρονικό

Όνομα προϊόντων: Θερμικά αγώγιμο θερμικό επίθεμα CPU με υλικό 5,0 W MK Gap Pad κατάλληλο για φορητά ηλεκτρονικά

Κατασκευή: Κεραμικό ελαστομερές σιλικόνης

Λέξεις-κλειδιά: Θερμικό Pad CPU

Πάχος: 0,010~0,200 ίντσες (0,25mm~5,0mm)

Υποχωρητικό θερμικό αγώγιμο Gap μαξιλάρι 3.0W/MK RoHS για τη φορητή φορητή ηλεκτρονική

Όνομα προϊόντων: Υποχωρητικό θερμικό αγώγιμο Gap μαξιλάρι 3.0W/MK RoHS για τη φορητή φορητή ηλεκτρονική

Σκληρότητα: 65/20 shore00

Λέξεις-κλειδιά: Hermal Conductive Gap Pad

Χρώμα: Σκούρο γκρι

Αποτελεσματικό θερμικό επίθεμα CPU 5,0 mmT σχεδιασμένο για να βελτιώνει την απόδοση ψύξης σε εφαρμογές δίσκους μαζικής αποθήκευσης υψηλής ταχύτητας

Όνομα προϊόντων: Αποτελεσματικό θερμικό επίθεμα CPU 5,0 mmT σχεδιασμένο για να βελτιώνει την απόδοση ψύξης σε εφαρμογ

Σκληρότητα: 65/20 shore00

Λέξεις-κλειδιά: Θερμικό Pad CPU

Χρώμα: Σκούρο γκρι

Θερμικό μαξιλάρι σιλικόνης 3.0W/MK 4.5mmT για τη βυθίζοντας κατοικία θερμότητας στο LIT BLU των οδηγήσεων στο LCD

Όνομα προϊόντων: Θερμικό μαξιλάρι σιλικόνης 3.0W/MK 4.5mmT για τη βυθίζοντας κατοικία θερμότητας στο LIT BLU των οδηγ

Σκληρότητα: 65/20 shore00

Λέξεις-κλειδιά: Θερμικό επίθεμα σιλικόνης

Χρώμα: Γκρί

Θερμικό επίθεμα CPU με βάση σιλικόνη με πυκνότητα 3,0 G/cm³ για αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας και ηλεκτρική απομόνωση σε οθόνες LED

Όνομα προϊόντων: Θερμικό επίθεμα CPU με βάση σιλικόνη με πυκνότητα 3,0 G/cm³ για αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας κ

Σκληρότητα: 65/20 shore00

Λέξεις-κλειδιά: Θερμικό Pad CPU

Χρώμα: Σκούρο γκρι