Thermal Gap Filler Pads σιλικόνης Προσαρμοσμένο μέγεθος Υψηλή θερμική αγωγιμότητα 8,5 W/mK για ψύξη ηλεκτρονικών συσκευών

ΔΕΠ^®Τα θερμικά αγωγικά υλικά διεπαφής της σειράς 700RES έχουν σχεδιαστεί για να καλύπτουν τα κενά αέρα μεταξύ των θερμαντικών στοιχείων και των πτερυγίων διάσπασης θερμότητας ή των μεταλλικών βάσεων.Η ευελιξία και η ελαστικότητα τους τις καθιστούν ιδανικές για την επικάλυψη ανώμαλων επιφανειών, μεταφέροντας αποτελεσματικά θερμότητα σε μεταλλικά περιβλήματα ή πλάκες διάσπασης από ηλεκτρονικά εξαρτήματα που παράγουν θερμότητα, βελτιώνοντας έτσι την απόδοση και τη διάρκεια ζωής.

• Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα: 8,5 W/mK
• Φυσικά κολλώδης - δεν απαιτείται πρόσθετη κόλλα
• Υψηλή συμμόρφωση προσαρμόζεται σε διάφορα περιβάλλοντα εφαρμογής πίεσης
• Διαθέσιμο σε διάφορες επιλογές πάχους
• Κατασκευή εύκολης απελευθέρωσης
• Ηλεκτρικά απομονωτικά

• Δομή διάχυσης θερμότητας για ψυγεία
• Εξοπλισμός τηλεπικοινωνιών
• Ηλεκτρονικά οχήματα
• Συσκευές μπαταριών για ηλεκτρικά οχήματα
• Ηλεκτρονικές τηλεοράσεις και λαμπτήρες LED
• Κάρτα οθόνης
• Κεντρική/μητρική πλακέτα
• Δελτίο σημειώσεων
• Ηλεκτρική τροφοδοσία

Η συσκευασία περιλαμβάνει φιλμ PET ή αφρό για προστασία, διαχωρισμό χαρτιού μεταξύ των στρωμάτων και χαρτόνια εξαγωγής.

Χρόνος προετοιμασίας: 5000 κομμάτια - Να διαπραγματευτείτε

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Α: Είμαστε κατασκευαστής στην Κίνα.

Α: Όλα τα δεδομένα που περιέχονται στο φύλλο δοκιμάζονται πραγματικά.

Α: Εξαρτάται από τα βατ της πηγής ισχύος και την ικανότητα διάχυσης της θερμότητας.Παρακαλείστε να παρέχετε λεπτομερείς πληροφορίες εφαρμογής και απαιτήσεις ισχύος για κατάλληλες συστάσεις θερμοοδηγούμενων υλικών.