Thermal Gap Filler Pads σιλικόνης Προσαρμοσμένο μέγεθος Υψηλή θερμική αγωγιμότητα 8,5 W/mK για ψύξη ηλεκτρονικών συσκευών

TIF^®Τα θερμικά υλικά διεπαφής της σειράς 700RES έχουν σχεδιαστεί για να γεμίζουν κενά αέρα μεταξύ θερμαντικών στοιχείων και πτερυγίων απαγωγής θερμότητας ή μεταλλικών βάσεων. Η ευελιξία και η ελαστικότητά τους τα καθιστούν ιδανικά για την επικάλυψη ανώμαλης επιφανειών, μεταφέροντας αποτελεσματικά θερμότητα σε μεταλλικά περιβλήματα ή πλάκες απαγωγής από ηλεκτρονικά εξαρτήματα που παράγουν θερμότητα, ενισχύοντας έτσι την απόδοση και τη διάρκεια ζωής.

• Εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα: 8.5 W/mK
• Φυσικά κολλώδη - δεν απαιτείται πρόσθετη κόλλα
• Υψηλή συμμόρφωση προσαρμόζεται σε διάφορα περιβάλλοντα εφαρμογής πίεσης
• Διαθέσιμα σε διαφορετικές επιλογές πάχους
• Εύκολη αποκόλληση
• Ηλεκτρικά μονωτικά

• Δομή απαγωγής θερμότητας για ψυγεία
• Τηλεπικοινωνιακός εξοπλισμός
• Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων
• Μπαταρίες για ηλεκτρικά οχήματα
• Τηλεοράσεις και λάμπες LED
• Κάρτα οθόνης
• Μητρική πλακέτα/μητρική πλακέτα
• Φορητός υπολογιστής
• Τροφοδοτικό

Η συσκευασία περιλαμβάνει φιλμ PET ή αφρό για προστασία, διαχωριστικό χαρτόνι μεταξύ των στρώσεων και χαρτοκιβώτια εξαγωγής. Προσαρμοσμένη συσκευασία διαθέσιμη κατόπιν αιτήματος.

Χρόνος Παράδοσης: 5000 τεμάχια - Θα διαπραγματευτεί

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Α: Είμαστε κατασκευαστής στην Κίνα.

Α: Όλα τα δεδομένα στο φύλλο είναι πραγματικά δοκιμασμένα. Χρησιμοποιούνται Hot Disk και ASTM D5470 για τη δοκιμή της θερμικής αγωγιμότητας.

Α: Εξαρτάται από τα βατ της πηγής ενέργειας και την ικανότητα απαγωγής θερμότητας. Παρακαλούμε δώστε λεπτομερείς πληροφορίες εφαρμογής και απαιτήσεις ισχύος για κατάλληλες προτάσεις θερμικά αγώγιμων υλικών.