logo
Αρχική Σελίδα Προϊόνταθερμικό μαξιλάρι σιλικόνης

Thermal Conductive Silicone Thermal Pad 2.0W/mK For Heat Transfer In AI Processors And AI Server Hardware Applications

Thermal Conductive Silicone Thermal Pad 2.0W/mK For Heat Transfer In AI Processors And AI Server Hardware Applications

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Μάρκα: Ziitek
Πιστοποίηση: UL
Αριθμό μοντέλου: TIF100-20-05S
Έγγραφο: TIF100-20-05S_Data Sheet.pdf
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 1000 τεμ
Τιμή: 0.1-10 USD/PCS
Συσκευασία λεπτομέρειες: Κουτιά 24*13*12cm
Χρόνος παράδοσης: 3-8 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα προσφοράς: 100000 τμχ/μήνα
Επικοινωνία
Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος
Όνομα προϊόντων: Θερμικά αγώγιμα θερμικά επιθέματα σιλικόνης 2.0W/mK για μεταφορά θερμότητας σε επεξεργαστές AI και ε Σκληρότητα: 65/45 shore 00
Λέξεις-κλειδιά: Θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι Χρώμα: Μπλε
Θερμική αγωγιμότητα: 2.0W/mk Εφαρμογή: Για μεταφορά θερμότητας σε επεξεργαστές AI και εφαρμογές υλικού διακομιστή AI
Κατασκευή: Κεραμικό ελαστομερές σιλικόνης Πάχος: 0,010~0,200"(0,25~5,0mm)
Δείγμα: Δωρεάν

Thermal Conductive Silicone Thermal Pad 2.0W/mK For Heat Transfer In AI Processors And AI Server Hardware Applications
Product Overview

TIF®100-20-05S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components.

Key Features
  • Good thermal conductivity
  • Ultra-soft and highly conformable
  • Self-adhesive without the need for additional surface adhesive
  • Good insulation performance
Applications
  • Home appliance industry
  • Power module
  • Wearable devices
  • Solar photovoltaic panels
  • LED lighting fixtures
  • Routers
  • Medical devices
  • Audio electronic products
  • Unmanned aerial vehicles (UAV)
  • Photovoltaic systems
  • Signal communication
  • New energy vehicles
  • Motherboard chip
  • Radiator
  • AI Processors & AI Servers
Technical Specifications of TIF®100-20-05S Series
Property Value Test Method
Color Blue Visual
Construction Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 2.65 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 (0.25~0.50)
0.030~0.200 (0.75~5.00)
ASTM D374
Hardness (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Continuous Use Temp -40 to 200℃ ***
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.7 ASTM D150
Volume Resistivity >1.0×10¹² Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
ISO22007
Fire rating V-0 UL 94 (E331100)
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

TIF®100-20-05S Series Thermal Conductive Silicone Thermal Pad
Company Advantages
  • Our value message is "Do it right the First time, total quality control"
  • Our core competency is thermal conductive interface materials
  • Competitive advantage products
  • Confidentiality agreement and Business Secret Contract
  • Free sample offer
  • Quality assurance contract
Frequently Asked Questions
Q: Do you accept custom orders?
A: Yes, we welcome custom orders. Our customization options include dimensions, shape, color, and coating on one or both sides with adhesive or fiberglass. To place a custom order, please provide a drawing or detailed specifications.
Q: How do I request customized samples?
A: To request samples, you can leave us a message on our website, or contact us via email or phone.
Q: What's the thermal conductivity test method given on the data sheet?
A: All data in the sheet are actual tested results. Hot Disk and ASTM D5470 methods are utilized to test thermal conductivity.

Στοιχεία επικοινωνίας
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Dana Dai

Τηλ.:: +86 18153789196

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

Άλλα προϊόντα